近日，第五屆中央企業QC小組成果發表賽以在線發表的形式成功舉辦，三磨所“精益求精QC小組”活動課題《提高晶圓減薄用砂輪合格率》成效顯著，獲得一等獎。這是三磨所QC項目繼2021年在第四屆中央企業QC小組成果發表賽中獲得一等獎后，再次獲此殊榮！

“精益求精QC小組”成立于2018年，小組取名精益求精，一是部門產品運用在高精尖領域中，需要產品質量以及被加工工件質量做到精益求精；二是希望在問題解決、質量提升的道路上不斷創新，持續改進，精益求精。小組自成立以來，已開展QC活動4次，尺寸缺陷改善88%，切割不良率降幅72%，加工效率增幅40%等，取得了豐碩成果。

眾所周知，半導體芯片制造是當今全 球的熱門話題，其中“晶圓減薄”工序是芯片制造過程中的核心步驟，是決定芯片加工成敗的關鍵因素之一。三磨所制造的晶圓減薄用砂輪在提高芯片集成度、降低功耗方面為客戶提供了強有力的支撐，保障了客戶在晶圓厚度方面的控制效率，大大提升了國產產品對我國芯片制造業的話語權。基于以上，2021年該小組圍繞晶圓減薄用砂輪合格率提升開展活動，通過現狀調查、原因分析和要因確認，找出了影響產品合格率的關鍵因素；通過實施提高磨削工具性能、創新設計粘接工裝、優化基體加工工藝等改進措施，使不良品減少了64.3%，產品合格率大幅提高。